0
比較:
比較:
モデル名またはその部品を入力してください
 
¥
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
たぶん、あなたは尋ねました
レビュー

Qualcomm Snapdragon 636 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 636の3DMarkベンチマークスコアは約277 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 955(このテストで249点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Note 5 6/64GbとXiaomi Redmi Note 6のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 636は、8コア、1.8 GHzクロックレート、Adreno 509 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x 1.8 GHz Cortex-A73 + 4x 1.6 GHz Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは14 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 636 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 636 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 636の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 636
発売日 発売日10/17/2017
チップ CPU4x 1.8 GHz Cortex-A73 + 4x 1.6 GHz Cortex-A53
CPUコア数8
周波数1.8 GHz
技術プロセス14 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 509
TDP9
メインメモリ8 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps