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レビュー

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4の3DMarkベンチマークスコアは約1099 ポイントで、 UNISOC T765(このテストで1099点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo S30とVivo S30のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4は、8コア、3 GHzクロックレート、Adreno 820 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3GHz Cortex-X4 + 4x 2.7GHz Cortex-A720 + 4x 2GHz Cortex-A520アーキテクチャに基づいていますが、チップは3 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは5000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 7 Gen 4
発売日 発売日04/10/2025
チップ CPU1x 3GHz Cortex-X4 + 4x 2.7GHz Cortex-A720 + 4x 2GHz Cortex-A520
CPUコア数8
周波数3 GHz
技術プロセス3 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 820
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesQualcomm 5G modem
Upload Speed5000 Mbps