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レビュー

UNISOC T760 3DMark ベンチマークのスコア

UNISOC T760の3DMarkベンチマークスコアは約1612 ポイントで、 MediaTek Dimensity 800U(このテストで1602点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview Oscal Tiger 13とZTE Nubia Focus Proのスマートフォンに使用されました。 UNISOC T760は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali-G57 MP GPU、および32 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

UNISOC T760 3DMark ベンチマークのスコア
UNISOC T760 3DMark ベンチマークのスコア

UNISOC T760の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318

のスペック・仕様

モデルUNISOC T760
発売日 発売日07/09/2024
チップ CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPUコア数8
周波数2.2 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G57 MP
TDP8
メインメモリ32 GB
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps