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리뷰

HiSilicon Kirin 8000 검토: 사양, 전화 목록, 벤치마크 및 게임 성능

HiSilicon   Kirin 8000

HiSilicon Kirin 8000은 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz 아키텍처를 사용하는 2.4 GHz 8코어 프로세서입니다. GPU는 최대 16 GB의 메모리를 지원하는 Mali-G610입니다. 12/12/2023에 발표되었습니다. 7 nm 기술로 제작되어 TDP가 8로 스펙이 좋습니다. 모뎀이 내장되어 있어 연결 속도가 최대 400 Mbps입니다. HiSilicon Kirin 8000은 벤치마크 테스트에서 Qualcomm QCM6490 cpu보다 성능이 우수하여 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2과 성능이 동일합니다. 이 칩을 사용하는 스마트폰에는 Huawei Nova 13 Pro 및 Huawei Nova 13이 포함됩니다. 아래 데이터시트에서 자세한 내용을 볼 수 있습니다.

스펙표

AP종류HiSilicon Kirin 8000
출시일12/12/2023
CPU 아키텍처인1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
코어갯수8
CPU 클럭2.4 GHz
생산 공정7 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G610
TDP8
저장 용량16 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps

다음은 2024년 최고의 HiSilicon Kirin 8000 목록입니다.

HiSilicon Kirin 8000 게임 성능 테스트

GPU Mali-G610은 HiSilicon Kirin 8000의 게임 성능을 담당하며 26~60의 결과를 보여줍니다. 다음은 PUBG 및 Genshin Impact와 같은 검토된 게임에 대한 속도 테스트 및 벤치마크입니다.

게임 테스트HiSilicon Kirin 8000
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite26 fps
Genshin Impact48 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

HiSilicon Kirin 8000 벤치마크 및 순위

HiSilicon Kirin 8000의 Antutu 벤치마크 점수는 약 608224점, GeekBench 테스트 점수는 2901 / 988, 3Dmark 순위는 2447 입니다. 성능은 Mali-G610 GPU 때문입니다.

BenchmarkHiSilicon Kirin 8000
Antutu608224
Geekbench2901/988
3DMark2447

Antutu

HiSilicon Kirin 8000은 Antutu 벤치마크 점수가 약 608224점으로 Qualcomm QCM6490 (589774점)보다 높고 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (611273)점 낮습니다. 이 칩의 성능을 테스트하고 이러한 결과를 얻기 위해 GPU Mali-G610 GPU가 탑재된 Huawei Nova 13 Pro 및 Huawei Nova 13과 같은 전화기를 사용했습니다. 아래 표에서 다른 CPU와의 비교를 참조하십시오.

CPU안투투 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 647884
Samsung Exynos 2100 647553
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 628622
Apple A13 Bionic 621163
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 611273
HiSilicon Kirin 8000 608224
Qualcomm QCM6490 589774
MediaTek Dimensity 7030 588942
Huawei HiSilicon Kirin 990 584388
MediaTek Dimensity 1050 584227
Apple A12 Bionic 576833

Geekbench

HiSilicon Kirin 8000 CPU의 총점은 Geekbench 벤치마크에서 약 2901 / 988점으로, Qualcomm Snapdragon 778G(2875 / 873)보다는 높지만 Qualcomm Snapdragon 780G(2903 / 920)보다는 낮은 순위입니다. Mali-G610 GPU가 탑재된 Huawei Nova 13 Pro 및 Huawei Nova 13와 같은 전화기를 사용하여 이 칩의 성능을 테스트하고 이러한 결과를 얻었습니다. 아래 표에서 어떻게 비교되는지 확인하십시오.

CPU긱벤치 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2916/997
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920
HiSilicon Kirin 8000 2901/988
Qualcomm Snapdragon 778G 2875/873
Qualcomm Snapdragon 855 2856/765
MediaTek Dimensity 900 2844/778
MediaTek Dimensity 930 2776/807
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2697/988

3DMark

HiSilicon Kirin 8000은 3DMark Benchmark에서 2447 점의 벤치마크 점수를 받았습니다. Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE(24410포인트)보다 성능이 좋고 Qualcomm Snapdragon 778G(2465포인트)보다 성능이 떨어집니다. 우리는 Mali-G610 GPU와 Huawei Nova 13이 탑재된 Huawei Nova 13 Pro과 같은 휴대폰에서 이 칩을 테스트했습니다. 아래 표에서 이것이 다른 CPU와 어떻게 비교되는지 확인하십시오.

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368