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리뷰

MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアは約2432 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1080(このテストで2411点を獲得)などの競合他社を上回っています。 OUKITEL WP300とDoogee V30 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7050は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Arm Mali-G68 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 4 2465
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7050
출시일05/02/2023
CPU 아키텍처인2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.6 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Arm Mali-G68 MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps