Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアは約2486 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 778G(このテストで2465点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P30とHuawei P30 Proのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 980は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali G76MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 980 |
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출시일 | 8/31/2018 |
CPU 아키텍처인 | 2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.6 GHz |
생산 공정 | 7 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali G76MP |
TDP | 6 |
저장 용량 | 8 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 200 Mbps |