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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアは約2486 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 778G(このテストで2465点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P30とHuawei P30 Proのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 980は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali G76MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

스펙표

AP종류Huawei HiSilicon Kirin 980
출시일8/31/2018
CPU 아키텍처인2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수8
CPU 클럭2.6 GHz
생산 공정7 nm
그래픽코어 (GPU)Mali G76MP
TDP6
저장 용량8 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed200 Mbps