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리뷰

HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark 테스트

HiSilicon Kirin 9010の3DMarkベンチマークスコアは約6453 ポイントで、 Google Tensor G2(このテストで6398点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 70とHuawei Pura 70 Ultraのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9010は、12コア、2.3 GHzクロックレート、Maleoon-910 MP GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 2.18GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは4600 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark 테스트
HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark 테스트

HiSilicon Kirin 9010の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213

스펙표

AP종류HiSilicon Kirin 9010
출시일04/10/2024
CPU 아키텍처인2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 2.18GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHz
코어갯수12
CPU 클럭2.3 GHz
생산 공정5 nm
그래픽코어 (GPU)Maleoon-910 MP
TDP10
저장 용량24 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed4600 Mbps