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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアは約93 ポイントで、 MediaTek Helio A22(このテストで93点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 LiteとHuawei P8 lite 11のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 620は、8コア、1.2 GHzクロックレート、Mali 450MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
JLQ JR510 102
Qualcomm Snapdragon 650 101
MediaTek Helio A20 98
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90

스펙표

AP종류Huawei HiSilicon Kirin 620
출시일12/01/2014
CPU 아키텍처인8 x ARM Cortex-A53 1.2GHz
코어갯수8
CPU 클럭1.2 GHz
생산 공정28 nm
그래픽코어 (GPU)Mali 450MP
TDP5
저장 용량4 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps