Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアは約93 ポイントで、 MediaTek Helio A22(このテストで93点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 LiteとHuawei P8 lite 11のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 620は、8コア、1.2 GHzクロックレート、Mali 450MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 620 |
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출시일 | 12/01/2014 |
CPU 아키텍처인 | 8 x ARM Cortex-A53 1.2GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 1.2 GHz |
생산 공정 | 28 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali 450MP |
TDP | 5 |
저장 용량 | 4 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |