Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアは約93 ポイントで、 MediaTek Helio A22(このテストで93点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 LiteとHuawei P8 lite 11のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 620は、8コア、1.2 GHzクロックレート、Mali 450MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 620 |
|---|---|
| 출시일 | 12/01/2014 |
| CPU 아키텍처인 | 8 x ARM Cortex-A53 1.2GHz |
| 코어갯수 | 8 |
| CPU 클럭 | 1.2 GHz |
| 생산 공정 | 28 nm |
| 그래픽코어 (GPU) | Mali 450MP |
| TDP | 5 |
| 저장 용량 | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |