Huawei HiSilicon Kirin 650 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 650の3DMarkベンチマークスコアは約103 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 910T(このテストで103点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 5CとHuawei P9 Liteのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 650は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 650の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 650 |
|---|---|
| 출시일 | 12/1/2016 |
| CPU 아키텍처인 | 4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz |
| 코어갯수 | 8 |
| CPU 클럭 | 2 GHz |
| 생산 공정 | 16 nm |
| 그래픽코어 (GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| 저장 용량 | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |