Huawei HiSilicon Kirin 659 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 659の3DMarkベンチマークスコアは約122 ポイントで、 Intel Atom Z3560（このテストで122点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Y9とHuawei X Honor V12のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 659は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。