Huawei HiSilicon Kirin 925 3DMark Benchmark 테스트

Huawei HiSilicon Kirin 925の3DMarkベンチマークスコアは約119 ポイントで、 MediaTek Helio G35（このテストで119点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 6 Plus 32とHuawei Ascend Mate 7のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 925は、8コア、1.8 GHzクロックレート、ARM Mali-T628MP GPU、および3 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A15 + 4 x 1.3 GHz ARM Cortex-A7アーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。