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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 700

프로세서의 성능을 비교한 결과 Huawei HiSilicon Kirin 980이 MediaTek Dimensity 700보다 42.50% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.6 GHz에서 8개 코어와 Mali G76MP GPU가 있는 반면 Mali-G57MC에서는 2.2 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Huawei HiSilicon Kirin 980의 결과는 MediaTek Dimensity 700보다 16.67% 더 빨랐으며 431556점 대 369885점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 2486 점 대 1102 점으로 125.59% 더 높았다.

TDP가 6W(경쟁업체의 경우 10W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. MediaTek Dimensity 700에 내장된 모뎀의 속도는 211 Mbps 대 200 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Huawei HiSilicon Kirin 980 대 MediaTek Dimensity 700 벤치마크 및 순위

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 980 MediaTek Dimensity 700 차이점
Antutu 431556 369885 16.67%
Geekbench 2434/688 1981/656 22.87% / 4.88%
3Dmark 2486 1102 125.59%

Huawei HiSilicon Kirin 980 대 MediaTek Dimensity 700 게임 성능 테스트

게임 테스트 Huawei HiSilicon Kirin 980 MediaTek Dimensity 700 차이점
PUBG: Mobile 58 fps 52 fps 11.54%
PUBG: New State 47 fps 44 fps 6.82%
Call of Duty: Mobile 54 fps 56 fps 3.70%
Fortnite 30 fps 25 fps 20.00%
Genshin Impact 43 fps 31 fps 38.71%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

Huawei HiSilicon Kirin 980 및 MediaTek Dimensity 700 사양

AP종류 Huawei HiSilicon Kirin 980 MediaTek Dimensity 700
출시일 8/31/2018 11/10/2020
CPU 아키텍처인 2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.6 GHz 2.2 GHz
생산 공정 7 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali G76MP Mali-G57MC
TDP 6 10
저장 용량 8 GB 12 GB
Features Huawei HiSilicon modem MediaTek 5G modem
Upload Speed 200 Mbps 211 Mbps