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리뷰

Huawei HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 670

프로세서의 성능을 비교한 결과 Huawei HiSilicon Kirin 980이 Qualcomm Snapdragon 670보다 142.74% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.6 GHz에서 8개 코어와 Mali G76MP GPU가 있는 반면 Adreno 615에서는 2 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Huawei HiSilicon Kirin 980의 결과는 Qualcomm Snapdragon 670보다 144.30% 더 빨랐으며 431556점 대 176653점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 2486 점 대 691 점으로 259.77% 더 높았다.

TDP가 6W(경쟁업체의 경우 9W)로 낮으므로 이 칩을 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 덜 가열됩니다. Huawei HiSilicon Kirin 980에 내장된 모뎀의 속도는 200 Mbps 대 150 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Huawei HiSilicon Kirin 980 대 Qualcomm Snapdragon 670 벤치마크 및 순위

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 670 차이점
Antutu 431556 176653 144.30%
Geekbench 2434/688 1429/350 70.33% / 96.57%
3Dmark 2486 691 259.77%

Huawei HiSilicon Kirin 980 대 Qualcomm Snapdragon 670 게임 성능 테스트

게임 테스트 Huawei HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 670 차이점
PUBG: Mobile 58 fps 49 fps 18.37%
PUBG: New State 47 fps 37 fps 27.03%
Call of Duty: Mobile 54 fps 41 fps 31.71%
Fortnite 30 fps 23 fps 30.43%
Genshin Impact 43 fps 28 fps 53.57%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 46 fps 30.43%

Huawei HiSilicon Kirin 980 및 Qualcomm Snapdragon 670 사양

AP종류 Huawei HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 670
출시일 8/31/2018 8/8/2018
CPU 아키텍처인 2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.6 GHz 2 GHz
생산 공정 7 nm 10 nm
그래픽코어 (GPU) Mali G76MP Adreno 615
TDP 6 9
저장 용량 8 GB 8 GB
Features Huawei HiSilicon modem Snapdragon X12
Upload Speed 200 Mbps 150 Mbps