Qualcomm Snapdragon 670 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 670の3DMarkベンチマークスコアは約691 ポイントで、 MediaTek Helio G80（このテストで684点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Oppo R17とGoogle Pixel 3aのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 670は、8コア、2 GHzクロックレート、Adreno 615 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360アーキテクチャに基づいていますが、チップは10 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。