MediaTek Dimensity 1300 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 1300の3DMarkベンチマークスコアは約4197 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 865 Plus（このテストで4187点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno8とVivo T2xのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 1300は、8コア、3 GHzクロックレート、Mali G77MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。