MediaTek Dimensity 7350 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7350の3DMarkベンチマークスコアは約5511 ポイントで、 HiSilicon Kirin 8020（このテストで5455点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Nothing Phone (2a) PlusとNothing Phone (2a) Plusのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7350は、8コア、3 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは1000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。