MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8250の3DMarkベンチマークスコアは約6311 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3（このテストで6255点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 12とOppo Reno 12のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8250は、8コア、3.1 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは1000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。