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리뷰

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3이 MediaTek Dimensity 8300보다 56.89% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.8 GHz에서 8개 코어와 Adreno 732 GPU가 있는 반면 Mali-G615 MP에서는 3.35 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3의 결과는 MediaTek Dimensity 8300보다 2.52% 더 빨랐으며 1399273점 대 1364875점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 10228 점 대 7076 점으로 44.54% 더 높았다.

칩은 10W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. MediaTek Dimensity 8300에 내장된 모뎀의 속도는 7900 Mbps 대 4300 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 대 MediaTek Dimensity 8300 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8300 차이점
Antutu 1399273 1364875 2.52%
Geekbench 1921/5112 4814/1501 150.60% / 240.57%
3Dmark 10228 7076 44.54%

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 대 MediaTek Dimensity 8300 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8300 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 120 fps -
PUBG: New State 120 fps 120 fps -
Call of Duty: Mobile 120 fps 120 fps -
Fortnite 60 fps 60 fps -
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 120 fps -

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 및 MediaTek Dimensity 8300 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8300
출시일 03/15/2024 11/21/2023
CPU 아키텍처인 1x 2.8GHz Cortex-X4 + 4x 2.6GHz Cortex-A720 + 4x 1.9GHz Cortex-A520 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.8 GHz 3.35 GHz
생산 공정 4 nm 4 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 732 Mali-G615 MP
TDP 10 10
저장 용량 16 GB 24 GB
Features Snapdragon X63 5G MediaTek 5G modem
Upload Speed 4300 Mbps 7900 Mbps