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리뷰

MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 9000の3DMarkベンチマークスコアは約7894 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2(このテストで7864点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Tecno Phantom V Fold2 5GとSamsung Galaxy S22 FEのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9000は、8コア、3.05 GHzクロックレート、Mali-G710 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 9000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 8350 9449
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 9000
출시일11/20/2021
CPU 아키텍처인1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
코어갯수8
CPU 클럭3.05 GHz
생산 공정4 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G710 MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed316 Mbps