MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 9000+の3DMarkベンチマークスコアは約8275 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1（このテストで8224点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Asus ROG Phone 6DとAsus ROG Phone 6D 16 256GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9000+は、8コア、3.2 GHzクロックレート、Mali-G710 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.2GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。