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리뷰

MediaTek Helio P70 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Helio P70の3DMarkベンチマークスコアは約722 ポイントで、 MediaTek Helio G88(このテストで719点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Doogee S88 PlusとZTE Blade V10のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio P70は、8コア、2.1 GHzクロックレート、Mali G72MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio P70 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Helio P70 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Helio P70の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684

스펙표

AP종류MediaTek Helio P70
출시일10/24/2018
CPU 아키텍처인4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.1 GHz
생산 공정12 nm
그래픽코어 (GPU)Mali G72MP
TDP5
저장 용량8 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps