MediaTek Helio P70 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Helio P70の3DMarkベンチマークスコアは約722 ポイントで、 MediaTek Helio G88(このテストで719点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Doogee S88 PlusとZTE Blade V10のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio P70は、8コア、2.1 GHzクロックレート、Mali G72MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio P70の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Helio P70 |
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출시일 | 10/24/2018 |
CPU 아키텍처인 | 4 x Cortex-A73 CPU 2.1GHz + 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.1 GHz |
생산 공정 | 12 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali G72MP |
TDP | 5 |
저장 용량 | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |