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리뷰

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AEの3DMarkベンチマークスコアは約2441 ポイントで、 MediaTek Dimensity 7050(このテストで2432点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 13 5GとXiaomi Poco M6 Plus 5Gのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AEは、8コア、2.3 GHzクロックレート、Adreno 613 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AEの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344

스펙표

AP종류Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE
출시일06/20/2024
CPU 아키텍처인2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.3 GHz
생산 공정4 nm
그래픽코어 (GPU)Adreno 613
TDP10
저장 용량12 GB
FeaturesSnapdragon X61
Upload Speed300 Mbps