0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

MediaTek Dimensity 8250: 3DMark benchmarkscores

De MediaTek Dimensity 8250 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 6311 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 staat (die in deze test 6255 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Oppo Reno 12 en Oppo Reno 12 smartphones. MediaTek Dimensity 8250 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 3.1 GHz, een Mali-G610 MC GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-architectuur, is gemaakt met 4 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 1000 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

MediaTek Dimensity 8250: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 8250: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 8250?

CPU3DMark benchmarkscores
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Specificaties

ModelMediaTek Dimensity 8250
Releasedatum11/20/2024
CPU-architectuur1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
CPU cores8
CPU snelheid‎3.1 GHz
Technisch proces4 nm
Grafische processor (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Geheugencapaciteit16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps