MediaTek Dimensity 8100: 3DMark benchmarkscores
De MediaTek Dimensity 8100 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 6213 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de HiSilicon Kirin 9000s staat (die in deze test 6211 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Oppo Reno 9 Pro en OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 8100 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.85 GHz, een Mali-G610 MC GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-architectuur, is gemaakt met 5 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 500 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.
Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 8100?
Specificaties
Model | MediaTek Dimensity 8100 |
---|---|
Releasedatum | 3/2/2022 |
CPU-architectuur | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 2.85 GHz |
Technisch proces | 5 nm |
Grafische processor (GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Geheugencapaciteit | 16 GB |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |