0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

MediaTek Dimensity 8100: 3DMark benchmarkscores

De MediaTek Dimensity 8100 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 6213 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de HiSilicon Kirin 9000s staat (die in deze test 6211 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Oppo Reno 9 Pro en OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 8100 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.85 GHz, een Mali-G610 MC GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-architectuur, is gemaakt met 5 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 500 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

MediaTek Dimensity 8100: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 8100: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 8100?

CPU3DMark benchmarkscores
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Specificaties

ModelMediaTek Dimensity 8100
Releasedatum3/2/2022
CPU-architectuur4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
CPU cores8
CPU snelheid‎2.85 GHz
Technisch proces5 nm
Grafische processor (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Geheugencapaciteit16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps