MediaTek Helio G70: 3DMark benchmarkscores
De MediaTek Helio G70 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 593 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Helio G81 staat (die in deze test 592 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Realme C25 en Xiaomi Redmi 10 2022 smartphones. MediaTek Helio G70 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2 GHz, een Mali-G52 MC GPU en ondersteuning voor 8 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1,7 GHz)-architectuur, is gemaakt met 10 nm-technologie en heeft een TDP van 5. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 100 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.


Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Helio G70?
Specificaties
Model | MediaTek Helio G70 |
---|---|
Releasedatum | 1/15/2020 |
CPU-architectuur | 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1,7 GHz) |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 2 GHz |
Technisch proces | 10 nm |
Grafische processor (GPU) | Mali-G52 MC |
TDP | 5 |
Geheugencapaciteit | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 100 Mbps |