HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

Porównaliśmy wydajność dwóch procesorów i odkryliśmy, że HiSilicon Kirin 9000s działa o 10.56% lepiej niż Qualcomm Snapdragon 870. Ma on 12 rdzeni przy 3.3 GHz i GPU Maleoon 910 vs 8 rdzeni przy Adreno 650 i Adreno 650. W teście 3DMark uzyskał on 6211 punktów wobec 4265 , co jest wynikiem o 45.63% szybciej.

Układy mają równe TDP, 10W, co oznacza, że urządzenia oparte na tych CPU będą się tak samo nagrzewać podczas gier i innych skomplikowanych zadań. Szybkość modemu wbudowanego w Qualcomm Snapdragon 870 jest lepsza, 316 Mb/s vs 300 Mb/s, dzięki czemu uzyskasz szybszy dostęp do Internetu.

W poniższych tabelach znajdziesz bardziej szczegółowe informacje i będziesz mógł porównać te CPU, zobaczyć różnicę i znaleźć odpowiedni dla siebie.

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 Benchmarky

Benchmarky	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870	Różnica
Antutu	701848	784669	11.80%
Geekbench	3798/1055	3579/1044	6.12% / 1.05%
3Dmark	6211	4265	45.63%

Test wydajności w grach HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

Testy w grach	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870	Różnica
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	60 fps	-
Call of Duty: Mobile	60 fps	60 fps	-
Fortnite	30 fps	30 fps	-
Genshin Impact	58 fps	50 fps	16.00%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870dane techniczne

Nazwa procesora	HiSilicon Kirin 9000s	Qualcomm Snapdragon 870
Data premiery	08/28/2023	1/15/2021
Architektura procesora	6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34	1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Ilość rdzeni procesora	12	8
Częstotliwość taktowania	3.3 GHz	3.2 GHz
Litografia	5 nm	7 nm
Procesor graficzny GPU	Maleoon 910	Adreno 650
TDP	10	10
Pamięć	18 Gb	16 Gb
Features	HiSilicon modem	Snapdragon X55
Upload Speed	300 Mb/s	316 Mb/s