HiSilicon Kirin 9000s 3DMark Benchmark punktacja
HiSilicon Kirin 9000s uzyskał w teście 6211 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak MediaTek Dimensity 1300, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 3791 / 948 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Huawei Mate 60 Pro Plus i Huawei Mate 60 Pro. Główną specyfikacją jest architektura 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34, obsługuje pamięć do 18 Gb, wykonany w technologii 5 nm, posiada 10 TDP. HiSilicon Kirin 9000s posiada 12 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Maleoon 910, a procesor ma częstotliwość taktowania do 3.3 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 300 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU HiSilicon Kirin 9000s na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | HiSilicon Kirin 9000s |
|---|---|
| Data premiery | 08/28/2023 |
| Architektura procesora | 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 |
| Ilość rdzeni procesora | 12 |
| Częstotliwość taktowania | 3.3 GHz |
| Litografia | 5 nm |
| Procesor graficzny GPU | Maleoon 910 |
| TDP | 10 |
| Pamięć | 18 Gb |
| Features | HiSilicon modem |
| Upload Speed | 300 Mb/s |