MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark punktacja
MediaTek Dimensity 7300 uzyskał w teście 3451 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 860, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 2987 / 852 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak ZTE Nubia Flip 2 i Ulefone Armor 30 Pro. Główną specyfikacją jest architektura 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz, obsługuje pamięć do 16 Gb, wykonany w technologii 4 nm, posiada 7 TDP. MediaTek Dimensity 7300 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G615 MP, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.5 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 1400 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU MediaTek Dimensity 7300 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | MediaTek Dimensity 7300 |
|---|---|
| Data premiery | 06/18/2024 |
| Architektura procesora | 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.5 GHz |
| Litografia | 4 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali-G615 MP |
| TDP | 7 |
| Pamięć | 16 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mb/s |