HiSilicon Kirin 8000 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
A HiSilicon Kirin 8000 tem uma pontuação de aproximadamente 2447 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (que recebeu 2441 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Nova 14 e para os smartphones Huawei Nova 13. Ele possui 8 núcleos, 2.4 GHz de frequência máxima, Mali-G610 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 8. O modem embutido suporta velocidades de até 400 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 8000 ?
Specification
| Modelo | HiSilicon Kirin 8000 |
|---|---|
| Data de lançamento | 12/12/2023 |
| Arquitetura da CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
| Número de Núcleos do CPU | 8 |
| Velocidade do Processador | 2.4 GHz |
| Tecnologia de processo | 7 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Mali-G610 |
| TDP | 8 |
| Memória | 16 Gb |
| Features | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 400 Mbps |