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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 855 Plus - I punteggi dei benchmark 3DMark

A Qualcomm Snapdragon 855 Plus tem uma pontuação de aproximadamente 2368 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 820 (que recebeu 2344 pontos neste teste). Foi usado para o Vivo NEX 3 e para os smartphones Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. Ele possui 8 núcleos, 2.96 GHz de frequência máxima, Adreno 640 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 316 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark-poeng
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 855 Plus ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235

Specificaties

ModeloQualcomm Snapdragon 855 Plus
Data de lançamento7/15/2019
Arquitetura da CPU1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.96 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 640
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps