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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark Benchmark score

A Qualcomm Snapdragon 778G+ tem uma pontuação de aproximadamente 2490 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 930 (que recebeu 2487 pontos neste teste). Foi usado para o Honor 70 12 512Gb e para os smartphones Honor 60 Pro 12 256Gb. Ele possui 8 núcleos, 2.5 GHz de frequência máxima, Adreno 642L GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 5. O modem embutido suporta velocidades de até 210 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark-poeng

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 778G+ ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411

Tekniset tiedot

ModeloQualcomm Snapdragon 778G+
Data de lançamento10/10/2021
Arquitetura da CPU1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.5 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 642L
TDP5
Memória16 Gb
FeaturesSnapdragon X53
Upload Speed210 Mbps