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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 460 3DMark Benchmark score

A Qualcomm Snapdragon 460 tem uma pontuação de aproximadamente 245 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Huawei HiSilicon Kirin 950 (que recebeu 233 pontos neste teste). Foi usado para o Xiaomi Pocophone Poco X3 Lite e para os smartphones Lenovo Lemon K12. Ele possui 8 núcleos, 1.8 GHz de frequência máxima, Adreno 610 GPU, e um suporte de memória de Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240, enquanto o chip é feito com tecnologia de 11 nm e tem um TDP de 3. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Skóre pre Qualcomm Snapdragon 460 v rebríčku 3DMark benchmark.
Qualcomm Snapdragon 460: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 460 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219

Scheda tecnica

ModeloQualcomm Snapdragon 460
Data de lançamento
Arquitetura da CPU4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador1.8 GHz
Tecnologia de processo11 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 610
TDP3
Memória Gb
FeaturesSnapdragon X11
Upload Speed150 Mbps