0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Skóre pre MediaTek Dimensity 8250 v rebríčku 3DMark benchmark.

MediaTek Dimensity 8250 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 6311 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (ktorý v tomto teste získal 6255 bodov). Bol použitý pre smartfóny Oppo Reno 12 a Oppo Reno 12. MediaTek Dimensity 8250 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, pričom čip je vyrobený 4 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 1000 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.

Skóre pre MediaTek Dimensity 8250 v rebríčku 3DMark benchmark.
Skóre pre MediaTek Dimensity 8250 v rebríčku 3DMark benchmark.

Aké je skóre 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8250?

CPUSkóre benchmarku 3DMark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Špecifikácie

ModelMediaTek Dimensity 8250
Dátum vydania11/20/2024
Architektúra CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
CPU Kernel8
CPU Frekvencia3.1 GHz
Technológia procesu 4 nm
GPU ModelMali-G610 MC
TDP10
Kapacita16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps