Skóre pre MediaTek Dimensity 8250 v rebríčku 3DMark benchmark.
MediaTek Dimensity 8250 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 6311 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (ktorý v tomto teste získal 6255 bodov). Bol použitý pre smartfóny Oppo Reno 12 a Oppo Reno 12. MediaTek Dimensity 8250 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, pričom čip je vyrobený 4 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 1000 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.
Aké je skóre 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8250?
Špecifikácie
| Model | MediaTek Dimensity 8250 |
|---|---|
| Dátum vydania | 11/20/2024 |
| Architektúra CPU | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
| CPU Kernel | 8 |
| CPU Frekvencia | 3.1 GHz |
| Technológia procesu | 4 nm |
| GPU Model | Mali-G610 MC |
| TDP | 10 |
| Kapacita | 16 Gb |
| Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
| Upload Speed | 1000 Mbps |