HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmarkresultat-poäng

HiSilicon Kirin 8000 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 2447 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (som fick 2441 poäng i detta test). Den användes för Huawei Nova 14 och Huawei Nova 13 smartphones. HiSilicon Kirin 8000 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.4 GHz klockfrekvens, Mali-G610 GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 7 nm-teknik och har en 8 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 400 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.