0
Jämför:
Jämför med:
Ange modellnamnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
Relaterade sökningar
Tester / Guider

MediaTek Dimensity 7050 3DMark benchmarkresultat-poäng

MediaTek Dimensity 7050 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 2432 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Dimensity 1080 (som fick 2411 poäng i detta test). Den användes för Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G och Realme 11 Pro Plus smartphones. MediaTek Dimensity 7050 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.6 GHz klockfrekvens, Arm Mali-G68 MC GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 6 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 300 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.

MediaTek Dimensity 7050 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 7050 3DMark benchmarkresultat-poäng

Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 7050?

CPU3DMark benchmark poäng
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Specifikationer

ProduktMediaTek Dimensity 7050
Utgivningsdatum05/02/2023
Processor typ2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Processorkärntyp8
Processorhastighet2.6 GHz
Tillverkningprocess6 nm
Processor för grafik (GPU)Arm Mali-G68 MC
TDP10
Minne16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps