0
Jämför:
Jämför med:
Ange modellnamnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Relaterade sökningar
Tester / Guider

MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmarkresultat-poäng

MediaTek Dimensity 8250 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 6311 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (som fick 6255 poäng i detta test). Den användes för Oppo Reno 12 och Oppo Reno 12 smartphones. MediaTek Dimensity 8250 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 3.1 GHz klockfrekvens, Mali-G610 MC GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 4 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 1000 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.

MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmarkresultat-poäng

Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 8250?

CPU3DMark benchmark poäng
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Specifikationer

ProduktMediaTek Dimensity 8250
Utgivningsdatum11/20/2024
Processor typ1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Processorkärntyp8
Processorhastighet3.1 GHz
Tillverkningprocess4 nm
Processor för grafik (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Minne16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps