MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 8250 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 6311 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (som fick 6255 poäng i detta test). Den användes för Oppo Reno 12 och Oppo Reno 12 smartphones. MediaTek Dimensity 8250 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 3.1 GHz klockfrekvens, Mali-G610 MC GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 4 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 1000 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.


Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 8250?
Specifikationer
Produkt | MediaTek Dimensity 8250 |
---|---|
Utgivningsdatum | 11/20/2024 |
Processor typ | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 3.1 GHz |
Tillverkningprocess | 4 nm |
Processor för grafik (GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Minne | 16 Gb |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Mbps |