MediaTek Helio G100 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Helio G100 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 1110 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Dimensity 700 (som fick 1102 poäng i detta test). Den användes för Hotwav Cyber 16 Pro och Blackview BV8200 smartphones. MediaTek Helio G100 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.2 GHz klockfrekvens, MaliG57MC GPU och ett 12 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 6 nm-teknik och har en TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 150 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.


Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Helio G100?
Specifikationer
Produkt | MediaTek Helio G100 |
---|---|
Utgivningsdatum | 08/07/2024 |
Processor typ | 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 2.2 GHz |
Tillverkningprocess | 6 nm |
Processor för grafik (GPU) | MaliG57MC |
TDP | |
Minne | 12 Gb |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |