HiSilicon Kirin 8020 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 8020, yaklaşık 5455 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 7200 (bu testte 5398 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Nova 14 Ultra ve Huawei Nova 14 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. HiSilicon Kirin 8020, 8 çekirdek, 2.29 GHz saat hızı, Maleoon 920 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 2000 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

HiSilicon Kirin 8020 3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 8020 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 8020'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378

Özellikler

modelHiSilicon Kirin 8020
Çıkış Tarihi05/20/2025
CPU mimarisi1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.29 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Maleoon 920
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed2000 Mb/sn