MediaTek Dimensity 7200 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7200, yaklaşık 5398 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 888 (bu testte 5308 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Vivo T3 5G ve Vivo V27 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 7200, 8 çekirdek, 2.8 GHz saat hızı, Mali-G610 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 300 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 7200 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 7200 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7200'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 7200
Çıkış Tarihi02/16/2023
CPU mimarisi2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.8 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Bellek16 GB
Features
Upload Speed300 Mb/sn