Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 888 Plus, yaklaşık 5622 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Samsung Exynos 1080 (bu testte 5587 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Meizu 18s Pro 12 256GB ve Vivo IQOO 8 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 888 Plus, 8 çekirdek, 2.9955 GHz saat hızı, Adreno 660 GPU ve 24 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 5 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 316 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 888 Plus'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 888 Plus
Çıkış Tarihi6/15/2021
CPU mimarisi1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.9955 GHz
Teknik süreç5 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 660
TDP10
Bellek24 GB
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mb/sn