MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 9000+, yaklaşık 8275 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 (bu testte 8224 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Asus ROG Phone 6D ve Asus ROG Phone 6D 16 256GB akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 9000+, 8 çekirdek, 3.2 GHz saat hızı, Mali-G710 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x 3.2GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 316 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 9000+'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 8350 9449
Google Tensor G5 8933
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 9000+
Çıkış Tarihi7/4/2022
CPU mimarisi1 x 3.2GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.2 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G710 MC
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed316 Mb/sn