MediaTek Dimensity 9300 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 9300, yaklaşık 14398 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version (bu testte 13897 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo Find X7 ve Vivo X100 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 9300, 8 çekirdek, 3.25 GHz saat hızı, Arm Immortalis G720 MC GPU ve 24 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 2500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 9300 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 9300 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 9300'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 9300
Çıkış Tarihi08/25/2023
CPU mimarisi1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.25 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Arm Immortalis G720 MC
TDP10
Bellek24 GB
FeaturesMediaTek T830
Upload Speed2500 Mb/sn