MediaTek Dimensity 8500 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8500, yaklaşık 12366 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 8450 (bu testte 11373 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Xiaomi 17T ve Honor Power2 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8500, 8 çekirdek, 3.4 GHz saat hızı, Mali-G720 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 5170 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 8500 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8500 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8500'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
MediaTek Dimensity 8550 12554
MediaTek Dimensity 8500 12366
MediaTek Dimensity 8450 11373
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8500
Çıkış Tarihi10/15/2025
CPU mimarisi1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.4 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G720 MC
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed5170 Mb/sn