Qualcomm Snapdragon 821 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 821, yaklaşık 745 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Helio P70 (bu testte 722 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Xiaomi Mi5S Plus 128 ve LeEco Le Pro 3 64 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 821, 4 çekirdek, 2.34 GHz saat hızı, Adreno 530 GPU ve 6 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 14 nm teknolojisi ile üretilirken 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz mimarisine dayanıyor ve 11 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 821 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 821 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 821'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 821
Çıkış Tarihi8/16/2016
CPU mimarisi2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz
Çekirdek Sayısı4
Sıklık2.34 GHz
Teknik süreç14 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 530
TDP11
Bellek6 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mb/sn