Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, yaklaşık 13783 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (bu testte 13177 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Xiaomi Civi 4 Pro ve Honor 200 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, 8 çekirdek, 3 GHz saat hızı, Adreno 735 GPU ve 24 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 6500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Çıkış Tarihi03/22/2024
CPU mimarisi1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 735
TDP10
Bellek24 GB
FeaturesSnapdragon X70
Upload Speed6500 Mb/sn