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MediaTek Dimensity 6300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 6300 已在 Geekbench 基准测试中获得 1977 / 665 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 765,后者在本次测试中获得了 1968 / 674 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 OUKITEL WP39 Pro 和 Ulefone Armor X32 Pro 等手机中。主要规格是2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz架构,它支持高达12 GB的内存,使用6 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 6300 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G57MC,CPU的时钟频率高达2.4 GHz。 您还将获得一个连接速度高达211 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 6300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 6300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 6300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 6300的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 6300
发布日期04/20/2024
CPU架构2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
核心数8
CPU频率2.4 GHz
技术流程6 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
容量12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps