0
比较方式:
Сравнить с:
Пожалуйста, введите название модели или его часть
 
¥
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
也许你在找
评论

MediaTek Dimensity 800 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 800 的 3DMark 基准分数约为 1982 分,高于 Qualcomm Snapdragon 768G 等竞争对手(在本次测试中获得 1950 分)。 它用于 UMIDIGI S6 Pro 和 Huawei Honor 30 Lite 5G 智能手机。 MediaTek Dimensity 800 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2 GHz”时钟频率、Mali-G57MP GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于4个Cortex-A76(2 GHz)+ 4个Cortex-A55(2 GHz)架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达211 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Dimensity 800 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 800 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 800的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 800
发布日期12
CPU架构4个Cortex-A76(2 GHz)+ 4个Cortex-A55(2 GHz)
核心数8
CPU频率2 GHz
技术流程7 nm
GPUMali-G57MP
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps