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Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark 测试

Huawei HiSilicon Kirin 820 的 3DMark 基准分数约为 1984 分,高于 MediaTek Dimensity 800 等竞争对手(在本次测试中获得 1982 分)。 它用于 Huawei Nova 12 和 Huawei Honor 10X 6 128Gb 智能手机。 Huawei HiSilicon Kirin 820 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.36 GHz”时钟频率、Mali-G57MP GPU 和12 GB内存支持。 CPU基于1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达200 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark 测试
Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark 测试

Huawei HiSilicon Kirin 820的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822

参数

CPU型号Huawei HiSilicon Kirin 820
发布日期3/30/2021
CPU架构1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
核心数8
CPU频率2.36 GHz
技术流程7 nm
GPUMali-G57MP
TDP5
容量12 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mbps