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MediaTek Dimensity 8250 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 8250 的 3DMark 基准分数约为 6311 分,高于 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 等竞争对手(在本次测试中获得 6255 分)。 它用于 Oppo Reno 12 和 Oppo Reno 12 智能手机。 MediaTek Dimensity 8250 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、3.1 GHz”时钟频率、Mali-G610 MC GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz架构,而芯片采用4 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达1000 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Dimensity 8250 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 8250 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 8250的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8250
发布日期11/20/2024
CPU架构1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
核心数8
CPU频率3.1 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps