MediaTek Helio G70 3DMark 测试

MediaTek Helio G70 的 3DMark 基准分数约为 593 分，高于 MediaTek Helio G81 等竞争对手（在本次测试中获得 592 分）。 它用于 Realme C25 和 Xiaomi Redmi 10 2022 智能手机。 MediaTek Helio G70 是一款功能强大的处理器，拥有 8 个内核、2 GHz”时钟频率、Mali-G52 MC GPU 和8 GB内存支持。 CPU基于2个Cortex-A75（2 GHz）+ 6个Cortex-A55（1.7 GHz）架构，而芯片采用10 nm技术制造，TDP为5。 内置调制解调器支持高达100 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。